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倒装芯片封装的下填充流动研究
名       称：

倒装芯片封装的下填充流动研究 

作       者：

万建武 aft 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030206381 

出版日期：

2008年04月 

定价：

￥38.00

售价：

￥15.20

VIP价：

￥14.40

团购价：

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优惠活动：

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