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金工实习报告与习题（附光盘）
名       称：

金工实习报告与习题（附光盘） 

作       者：

杨志勤 何鹤林 

出  版 社：

华南理工大学出版社 

  I S B N：

9787562325666 

出版日期：

2007年01月 

定价：

￥16.00

售价：

￥6.40

VIP价：

￥6.00

团购价：

￥5.10

优惠活动：

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