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电子封装材料与工艺
名       称：

电子封装材料与工艺 

作       者：

哈珀 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787502579791 

出版日期：

2006年01月 

定价：

￥98.00

售价：

￥37.70

VIP价：

￥35.80

团购价：

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优惠活动：

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