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微系统封装技术概论
名       称：

微系统封装技术概论 

作       者：

金玉丰 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030169402 

出版日期：

2006年03月 

定价：

￥36.00

售价：

￥14.40

VIP价：

￥13.60

团购价：

￥14.40

优惠活动：

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