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低成本倒装芯片技术
名       称：

低成本倒装芯片技术 

作       者：

（美）刘汉诚 冯士维 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787502582364 

出版日期：

2006年04月 

定价：

￥68.00

售价：

￥27.20

VIP价：

￥25.80

团购价：

￥21.80

优惠活动：

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