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微电子器件封装-封装材料与封装技术
名       称：

微电子器件封装-封装材料与封装技术 

作       者：

周良知 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787502590376 

出版日期：

2006年08月 

定价：

￥29.00

售价：

￥11.60

VIP价：

￥11.00

团购价：

￥9.30

优惠活动：

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