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微装配与MEMS仿真导论
名       称：

微装配与MEMS仿真导论 

作       者：

康晓洋 田鸿昌 李德昌 

出  版 社：

西安电子科技大学出版社 

  I S B N：

9787560624884 

出版日期：

2011年03月 

定价：

￥28.00

售价：

￥11.20

VIP价：

￥10.60

团购价：

￥9.00

优惠活动：

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