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无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
名       称：

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究 

作       者：

王庆平 吴玉程著 

出  版 社：

合肥工业大学出版社 

  I S B N：

9787565007064 

出版日期：

2012年04月 

定价：

￥20.00

售价：

￥8.00

VIP价：

￥7.60

团购价：

￥8.00

优惠活动：

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