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集成电路芯片封装技术（内容一致，印次、封面或原价不同，统一售价，随机发货）
名       称：

集成电路芯片封装技术（内容一致，印次、封面或原价不同，统一售价，随机发货） 

作       者：

李可为 

出  版 社：

电子工业出版社 

  I S B N：

9787121038808 

出版日期：

2010年12月 

定价：

￥24.00

售价：

￥10.10

VIP价：

￥9.60

团购价：

￥8.10

优惠活动：

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