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集成电路芯片封装技术(第2版)
名       称：

集成电路芯片封装技术(第2版) 

作       者：

李可为 

出  版 社：

电子工业出版社 

  I S B N：

9787121206498 

出版日期：

2013年07月 

定价：

￥33.00

售价：

￥6.70

VIP价：

￥6.40

团购价：

￥6.70

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