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多芯片组件(MCM)技术及其应用
名       称：

多芯片组件(MCM)技术及其应用 

作       者：

杨邦朝 张经国 

出  版 社：

电子科技大学出版社 

  I S B N：

9787810655811 

出版日期：

2001年08月 

定价：

￥85.00

售价：

￥34.00

VIP价：

￥32.30

团购价：

￥27.20

优惠活动：

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