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硅半导体器件辐射效应及加固技术
名       称：

硅半导体器件辐射效应及加固技术 

作       者：

刘文平著 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030387028 

出版日期：

2013年09月 

定价：

￥60.00

售价：

￥24.00

VIP价：

￥22.80

团购价：

￥24.00

优惠活动：

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