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半导体器件物理与工艺-第三版
名       称：

半导体器件物理与工艺-第三版 

作       者：

施敏 

出  版 社：

苏州大学出版社 

  I S B N：

9787567205543 

出版日期：

2014年04月 

定价：

￥65.00

售价：

￥50.10

VIP价：

￥47.60

团购价：

￥50.10

优惠活动：

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