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三维电子封装的硅通孔技术
名       称：

三维电子封装的硅通孔技术 

作       者：

刘汉诚 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787122198976 

出版日期：

2014年07月 

定价：

￥148.00

售价：

￥59.20

VIP价：

￥56.20

团购价：

￥47.40

优惠活动：

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