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工程材料与机制基础
名       称：

工程材料与机制基础 

作       者：

李桂金 郭芳芳 

出  版 社：

西北工业大学出版社 

  I S B N：

9787561242841 

出版日期：

2015年03月 

定价：

￥45.00

售价：

￥4.20

VIP价：

￥4.00

团购价：

￥3.40

优惠活动：

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