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智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘)
名       称：

智能手机软硬件维修从入门到精通-(附光盘) 

作       者：

张军 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111511083 

出版日期：

2015年09月 

定价：

￥49.00

售价：

￥14.70

VIP价：

￥14.00

团购价：

￥11.80

优惠活动：

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