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半导体制造工艺基础 （内容一致 印次 封面 原价不同 统一售价 随机发货）
名       称：

半导体制造工艺基础 （内容一致 印次 封面 原价不同 统一售价 随机发货） 

作       者：

施敏 

出  版 社：

安徽大学出版社 

  I S B N：

9787811102925 

出版日期：

2007年04月 

定价：

￥32.00

售价：

￥19.80

VIP价：

￥18.80

团购价：

￥19.80

优惠活动：

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