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硅通孔与三维集成电路
名       称：

硅通孔与三维集成电路 

作       者：

朱樟明 杨银堂 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030471642 

出版日期：

2016年01月 

定价：

￥30.00

售价：

￥12.00

VIP价：

￥11.40

团购价：

￥9.60

优惠活动：

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