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快速凝固铝硅合金电子封装材料
名       称：

快速凝固铝硅合金电子封装材料 

作       者：

 

出  版 社：

中南大学出版社 

  I S B N：

9787548722366 

出版日期：

1900年01月 

定价：

￥68.00

售价：

￥5.50

VIP价：

￥5.20

团购价：

￥5.50

优惠活动：

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