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集成电路三维系统集成与封装工艺
名       称：

集成电路三维系统集成与封装工艺 

作       者：

曹立强 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030522726 

出版日期：

2017年03月 

定价：

￥198.00

售价：

￥79.20

VIP价：

￥75.20

团购价：

￥63.40

优惠活动：

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