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电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究
名       称：

电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究 

作       者：

张昊明 

出  版 社：

知识产权出版社 

  I S B N：

9787513050470 

出版日期：

2017年08月 

定价：

￥42.00

售价：

￥16.80

VIP价：

￥15.12

团购价：

￥16.80

优惠活动：

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