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电子封装可靠性与失效分析
名       称：

电子封装可靠性与失效分析 

作       者：

汤巍 

出  版 社：

西安电子科技大学出版社 

  I S B N：

9787560649580 

出版日期：

2018年11月 

定价：

￥27.00

售价：

￥10.80

VIP价：

￥9.72

团购价：

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优惠活动：

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