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半导体材料
名       称：

半导体材料 

作       者：

贺格平 

出  版 社：

冶金工业出版社 

  I S B N：

9787502479138 

出版日期：

2018年08月 

定价：

￥39.00

售价：

￥11.50

VIP价：

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团购价：

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