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集成电路封装与测试
名       称：

集成电路封装与测试 

作       者：

吕坤颐 刘新 牟洪江 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111617280 

出版日期：

2019年03月 

定价：

￥45.00

售价：

￥11.30

VIP价：

￥10.70

团购价：

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