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电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术
名       称：

电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 

作       者：

俞安琪 

出  版 社：

安徽科学技术出版社 

  I S B N：

9787533778736 

出版日期：

2019年05月 

定价：

￥150.00

售价：

￥47.00

VIP价：

￥44.70

团购价：

￥37.60

优惠活动：

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