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芯片SIP封装与工程设计
名       称：

芯片SIP封装与工程设计 

作       者：

毛忠宇 

出  版 社：

清华大学出版社 

  I S B N：

9787302541202 

出版日期：

2019年12月 

定价：

￥89.80

售价：

￥34.60

VIP价：

￥32.90

团购价：

￥34.60

优惠活动：

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