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半导体器件物理(第3版)
名       称：

半导体器件物理(第3版) 

作       者：

(美国)(S.M.SZE)施敏 (美国)(KWOK K.NG)伍国珏 耿莉 张瑞智 

出  版 社：

西安交通大学出版社 

  I S B N：

9787560525969 

出版日期：

2008年01月 

定价：

￥76.00

售价：

￥37.80

VIP价：

￥35.90

团购价：

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