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电子封装技术与应用
名       称：

电子封装技术与应用 

作       者：

林定皓 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030624635 

出版日期：

2019年11月 

定价：

￥138.00

售价：

￥55.20

VIP价：

￥52.40

团购价：

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优惠活动：

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