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聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑
名       称：

聚裂：云+AI+5G的新商业逻辑 

作       者：

何振红 张鹏 车海平 刘梦羽 徐昙 王雷生 胡坤 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111646082 

出版日期：

2020年01月 

定价：

￥69.00

售价：

￥27.60

VIP价：

￥26.20

团购价：

￥27.60

优惠活动：

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