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半导体制造工艺基础
名       称：

半导体制造工艺基础 

作       者：

(美)施敏,(美)梅凯瑞 著;吴秀龙,彭春雨,陈军宁 译 

出  版 社：

安徽大学出版社 

  I S B N：

9787566419026 

出版日期：

2020年09月 

定价：

￥59.00

售价：

￥25.00

VIP价：

￥23.80

团购价：

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