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电子封装材料与技术
名       称：

电子封装材料与技术 

作       者：

曾广根，张静全，谭峰，朱喆 

出  版 社：

四川大学出版社 

  I S B N：

9787569039979 

出版日期：

2020年12月 

定价：

￥48.00

售价：

￥19.20

VIP价：

￥18.20

团购价：

￥15.40

优惠活动：

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