名 称：
先进电子封Modeling,Analysis,Design and Tests for Electronics Packaging beyond Moore（超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试）
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787122379528
出版日期：
2021年03月
定价：
￥398.00
售价：
￥159.20
优惠活动：
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