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器件和系统封装技术与应用（原书第2版）
名       称：

器件和系统封装技术与应用（原书第2版） 

作       者：

(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala) 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111675662 

出版日期：

2021年05月 

定价：

￥249.00

售价：

￥99.60

VIP价：

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团购价：

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