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集成电路先进封装材料
名       称：

集成电路先进封装材料 

作       者：

王谦 等 

出  版 社：

电子工业出版社 

  I S B N：

9787121418600 

出版日期：

2021年09月 

定价：

￥118.00

售价：

￥35.40

VIP价：

￥33.60

团购价：

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优惠活动：

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