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高密度集成电路有机封装材料
名       称：

高密度集成电路有机封装材料 

作       者：

杨士勇 

出  版 社：

电子工业出版社 

  I S B N：

9787121424977 

出版日期：

2021年12月 

定价：

￥218.00

售价：

￥87.20

VIP价：

￥82.80

团购价：

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优惠活动：

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