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先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真（英文版）
名       称：

先进电子封装技术与关键材料丛书--微电子封装和集成的建模与仿真（英文版） 

作       者：

刘胜，刘勇 著 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787122392275 

出版日期：

2021年12月 

定价：

￥498.00

售价：

￥199.20

VIP价：

￥189.20

团购价：

￥159.40

优惠活动：

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