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先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technology（TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术）
名       称：

先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF Integration：HR-Si Interposer Technology（TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术） 

作       者：

马盛林、金玉丰 著 

出  版 社：

化学工业出版社 

  I S B N：

9787122394842 

出版日期：

2021年12月 

定价：

￥298.00

售价：

￥119.20

VIP价：

￥113.20

团购价：

￥95.40

优惠活动：

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