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功率半导体器件封装技术
名       称：

功率半导体器件封装技术 

作       者：

朱正宇 王可 蔡志匡 肖广源 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111707547 

出版日期：

2022年08月 

定价：

￥99.00

售价：

￥39.60

VIP价：

￥37.60

团购价：

￥31.70

优惠活动：

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