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“芯”想事成：集成电路的封装与测试
名       称：

“芯”想事成：集成电路的封装与测试 

作       者：

刘子玉 

出  版 社：

上海科学普及出版社 

  I S B N：

9787542782786 

出版日期：

2022年09月 

定价：

￥62.00

售价：

￥24.80

VIP价：

￥23.60

团购价：

￥19.80

优惠活动：

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