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电子产品装配技术与仿真
名       称：

电子产品装配技术与仿真 

作       者：

李占平 

出  版 社：

中国铁道出版社 

  I S B N：

9787113296636 

出版日期：

2022年12月 

定价：

￥54.00

售价：

￥21.60

VIP价：

￥20.50

团购价：

￥17.30

优惠活动：

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