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压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评
名       称：

压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 

作       者：

李辉等 

出  版 社：

科学出版社 

  I S B N：

9787030712745 

出版日期：

2023年03月 

定价：

￥119.00

售价：

￥47.60

VIP价：

￥45.20

团购价：

￥47.60

优惠活动：

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