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制冷红外探测器组件封装技术
名       称：

制冷红外探测器组件封装技术 

作       者：

李建林 著 

出  版 社：

冶金工业出版社 

  I S B N：

9787502495756 

出版日期：

2023年05月 

定价：

￥86.00

售价：

￥34.40

VIP价：

￥32.70

团购价：

￥27.50

优惠活动：

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