名 称：
基于TSV的三维堆叠集成电路的可测性设计与测试优化技术 [美］布兰登·戴
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111753643
出版日期：
2024年05月
定价：
￥129.00
售价：
￥51.60
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