![扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟](https://img7.youlu.net/bookpic/l/555/496955550851e.jpg-n)
名 称：
扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP） [美]贝思·凯瑟
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111755807
出版日期：
2024年06月
定价：
￥128.00
售价：
￥51.20
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