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集成电路封装与测试
名       称：

集成电路封装与测试 

作       者：

杭州朗迅科技股份有限公司 组编；主编 卢 

出  版 社：

高等教育出版社 

  I S B N：

9787040613827 

出版日期：

2024年07月 

定价：

￥49.80

售价：

￥19.90

VIP价：

￥18.90

团购价：

￥19.90

优惠活动：

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