名 称：
宽禁带功率半导体封装 材料、元件和可靠性 菅沼克昭
出 版 社：
I S B N：
9787111763178
出版日期：
2024年09月
定价：
￥119.00
售价：
￥47.60
优惠活动：
0元包邮！
送4760积分[详细介绍]
购满0.1元免运费！
领券
领取新人5元无门槛优惠券领取新人5元优惠券
邀请好友得无门槛5元优惠券
分享图书领10%佣金，无上限
数 量：
有路自营缺货
