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涂层导体用金属合金基带研究进展
名       称：

涂层导体用金属合金基带研究进展 

作       者：

索红莉,张子立 著 

出  版 社：

北京大学出版社 

  I S B N：

9787301354568 

出版日期：

2024年08月 

定价：

￥148.00

售价：

￥59.20

VIP价：

￥56.20

团购价：

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优惠活动：

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