![晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇](https://img7.youlu.net/bookpic/l/147/5016147e9aec0.jpg-n)
名 称：
晶圆级芯片封装技术 [美] 曲世春 [美] 刘勇
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111768166
出版日期：
2024年11月
定价：
￥119.00
售价：
￥47.60
优惠活动：
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