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芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚
名       称：

芯粒设计与异质集成封装 [美]刘汉诚 

作       者：

(美)刘汉诚 

出  版 社：

机械工业出版社 

  I S B N：

9787111772965 

出版日期：

2025年04月 

定价：

￥189.00

售价：

￥75.60

VIP价：

￥71.80

团购价：

￥75.60

优惠活动：

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