名 称：
功率半导体器件封装技术 第2版 朱正宇 王可 刘璐 肖广源 半导体 功率半导体 功率半导体器件 半导体封装
作 者：
出 版 社：
I S B N：
9787111787709
出版日期：
2025年09月
定价：
￥99.00
售价：
￥39.60
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